研究方法:
1. 纳米薄膜及纳米结构生长:
1)脉冲激光沉积(Pulsed Laser Deposition, PLD)
2)射频溅射(RF-sputtering)
3)原子层沉积(Atomic Layer Deposition, ALD)
4)化学溶液沉积(Chemical Solution Deposition,CSD)
5)其他:用于退火的快速退火炉(RTA)等
2. 结构特性检测:
1)衍射(Diffraction):X射线衍射(X-ray diffraction, XRD);
2)显微(Microscopy):扫描电子显微镜(Scanning Electron Microscopy, SEM); 透射电子显微镜(Transmission Electron Microscopy, TEM),原子力显微镜(Atomic Layer Microscopy, AFM);
3)谱学(Spectroscopy):X射线光电子能谱(X-ray Photoelectron Spectroscopy, XPS),拉曼光谱(Raman Spectroscopy),电子能量损失谱(Electron Energy Loss Spectroscopy, EELS)及能量弥散谱(Energy Dispersive X-ray Spectroscopy, EDX)(后两者基于TEM);
4)同步辐射光源(Synchrotron Radiation Center)相关检测:小角掠射X射线衍射(GIXRD, ESRF BM32线站)、X射线吸收精细结构(XAFS,ESRF GILDA线站及SSRF BL14W线站)、硬X射线光电子能谱(HAXPES, DESY Petra III P09线站)、相干X射线衍射图(CDI,ESRF ID01线站)、红外及太赫兹光谱(Soleil AILES线站)。
3. 器件制备及电、光特性检测:
1)电极制备:“lift-off”方法;掩模+直流溅射(DC-sputtering)方法;
2)曝光、显影、刻蚀、离子注入;
3)介电特性:电容-电压及电流-电压测试(C-V, I-V);介电常数及介电损失测试;
4)压电、铁电特性:电滞回线测试(P-E loop);压电系数d33双光束干涉测试;压电响应原子力显微镜(Piezoresponse force microscopy, PFM);
5)光学特性:折射率测试、电光系数测试。