项目编号：电信采招（2024.27#）
项目联系方式
项目联系人：韩老师
项目联系电话、邮箱： 82668662，dxxyzbb@xjtu.edu.cn
采购单位联系方式
采购单位： 电信学部微电子学院
联系人: 樊超
联系电话、邮箱：17302957095 ，chao.fan@xjtu.edu.cn
联系地址： 西安市咸宁西路28号
一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍：
1.提供工艺文件,单元库文件等技术资料.
2.提供多项目晶圆制造服务.
3.负责版图整合,并提供流片服务,提供100颗的裸芯片.
4.提供TAPE-OUT过程中的技术支持.
5.提供TSMC 28nm CMOS RF High Performance Compact Mobile Computing Plus ELK Cu 1P9M 0.9&1.8V 工艺流片，面积为1.0个block(1个block面积为2mm*3mm).
二、对供应商资格及其他要求：
供应商的资格要求（供应商的资格条件）：
1. 符合《政府采购法》及其实施条例对投标人资格的要求；
2. 具有独立法人或合伙企业资格及相关证照，具有良好信誉及合同履行能力，具有良好资金、财务状况。
3. 供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为名单记录，且在西安交大采购办供应商库中无不良记录。
4. 供应商需提供晶圆厂授权的代理资质文件。
三、供应商报名要求
报名方式：符合本公告要求的供应商，发送邮件至dxxyzbb@xjtu.edu.cn报名。
报名时间：2024年9月24日至2024年9月26日。
报名信息须包含：供应商名称、法定代表人信息、委托代理人信息、联系方式（邮箱、电话）等。
四、采购文件的发布时间及地点等：
预算金额：¥480000.00（元）
磋商时间：待邮件通知
获取磋商文件时间：待邮件通知
获取磋商文件方式： 报名的供应商将通过邮件获取磋商文件
响应文件递交时间： 待邮件通知
响应文件递交地址： 咸宁西路28号 电信学部会议室
响应文件开启时间： 待邮件通知
